2024年热转印碳带行业竞争格局

全球市场，阿尔莫-易码（ARMOR-IIMAK）、大日本印刷株式会社（DNP）、理光（RICOH）等国际主流企业从事热转印碳带业务时间较长，依托在配方设计、生产工艺、营销网络布局等方面的优势积累，在以树脂基条码碳带、混合基条码碳带和医用热转印膜为代表的中高端产品市场占据主导；国内企业则以蜡基条码碳带等产品为主，截至目前可实现树脂基条码碳带、混合基条码碳带和医用热转印膜自主研发和量产的本土厂商极少。

根据中国计算机行业协会数据，2021 年全球热转印碳带市场中，阿尔莫-易码（ARMOR-IIMAK）市场占有率达到 36%，大日本印刷株式会社（DNP）市场占有率达到 23%，理光（RICOH）市场占有率达到 9%；国内企业中，卓立膜材和天地数码的市场占有率分别为 4.56%和 4.62%注。

国内市场，本土厂商仍然以蜡基条码碳带为主，树脂基条码碳带、混合基条码碳带和医用热转印膜等中高端产品主要依赖进口。近年来，以卓立膜材为代表的国内优质企业不断加大研发投入，深入开展中高端的开发与产业化应用，相关产品的产销规模和市场份额逐步提高，打破了国外厂商对于树脂基和混合基条码碳带的垄断格局，逐步实现国产化替代。

根据中国计算机行业协会发布的《热转印行业市场概况》相关测算，2021 年国内热转印碳带市场中，卓立膜材市场占有率达到 25%，天地数码市场占有率达到 18%，其后为理光（RICOH）和阿尔莫-易码（ARMOR-IIMAK），市场占有率分别为 17%和 11%。

中国计算机行业协会《热转印色带行业市场概况》中公布的 2021 年全球热转印碳带市场规模计算而得；其他企业市场占有率数据，直接援引自中国计算机行业协会《热转印色带行业市场概况》。