新的全树脂碳带技术研发方向主要体现在以下几个方面:
随着全球对环境保护意识的增强,绿色环保型全树脂碳带的研发成为重要趋势。这包括使用水性涂料逐步替代溶剂涂料,以减少有机物挥发和污染物排放。水性涂布工艺也将日趋成熟,以满足市场对环保产品的需求。此外,研发过程中还会加大对先进环保治理工艺和设备的投入力度,提高废气、污水处理和有机物循环利用能力。
全树脂碳带因其高耐刮擦、耐高温等特性,在特殊环境下具有广泛的应用前景。因此,研发方向还包括提升碳带的耐磨性、耐候性、耐腐蚀性、耐洗涤性等性能,以满足极端环境下的打印需求。例如,耐高温陶瓷碳带等产品的研发,将拓展全树脂碳带的应用领域。
用户往往希望同一款碳带适用于多型号打印机和多种受印介质,以降低频繁更换碳带造成的采购和时间成本。因此,提高全树脂碳带的兼容性成为研发的重要方向之一。同时,为了提高打印效率、降低生产成本,研发将致力于使碳带具备更快的打印速度,并由离线打印向在线打印发展,以满足生产一体化、自动化的发展趋势。
更薄的碳带涂层和基膜不仅可以减少原料用量,降低成本,还可以改善热转印碳带的热传导性等性能。因此,主流厂商纷纷加大研发力度,对碳带涂层和基膜的配方设计、制备工艺开展深入研究,在保障品质的前提下降低厚度。近年来,基膜厚度已由4.5微米逐步向4.0微米甚至3.0微米发展;碳带涂层厚度由传统的3.0-4.0微米逐步向2.5-3.0微米发展。
随着涂布设备升级和工艺技术进步,高速涂布将成为热转印碳带行业的主流涂布技术。针对全树脂碳带,可通过深入研究产品在烘箱中的溶剂挥发速率和梯度,针对性提高溶剂挥发量较大的烘箱段的进排风能力,以及加强树脂固化段烘箱的固化能力等措施,提高涂布速度。此外,新的制备工艺和技术的探索也将为全树脂碳带行业带来新的发展机遇。
综上所述,新的全树脂碳带技术研发方向涵盖了绿色环保、高性能与特殊用途材料的开发、提高兼容性和打印效率、薄型化与轻量化设计以及新工艺与新技术的探索等多个方面。这些研发方向将有助于推动全树脂碳带行业的持续发展,满足市场不断变化的需求。